Placa Base Gigabyte B760 GAMING X DDR4 Socket 1700

• Intel ® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12
• Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 8+1+1 fases
• Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP
• Almacenamiento de próxima generación: 3 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
• Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2
• EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0×16 con diseño de liberación rápida
• Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
• Conectividad extendida: USB-C ® frontal de 10 Gb/s, DP, HDMI
• Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
• Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

Diseño de VRM digital híbrido

Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclockingde la CPU de nueva generación de Intel, las placas base de la serieGIGABYTE GAMING equipan el mejor diseño VRM jamás construido concomponentes de la más alta calidad.

Diseño PCIe 4.0

Las placas base GIGABYTE B760 están listas para funcionar con losdispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de anchode banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar la altavelocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamentode I+D de GIGABYTE utiliza la PCB de baja impedancia para proporcionarel máximo rendimiento.

DDR4XMP

Enrutamiento de memoria blindado
Todo el enrutamiento de la memoria está debajo de la capa interna de laPCB protegida por una gran capa de tierra para protegerla deinterferencias externas.

3 x PCIe 4.0×4 M.2

Triple PCIe 4.0 x4 M.2
Las placas base GIGABYTE se enfocan en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.

PerfDrive de GIGABYTE

La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOSexclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrarfácilmente entre diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía ytemperatura de acuerdo con sus necesidades cuando utilizan procesadoresIntel® Core™ de 13.ª generación.

Disipador de calor MOSFET completamente cubierto

Construcción real de una pieza
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño deuna pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente elrendimiento de refrigeración frente al diseño de piezas múltiples de lacompetencia.

Diseño multicorte.
TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Estediseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una granmejora en el rendimiento de la transferencia de calor.

Protector Térmico M.2

Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmicapara dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración ylos cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda adisipar el calor antes de que se convierta en un problema.

VENTILADOR INTELIGENTE 6

Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicasque aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras semantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador puedenadmitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definirfácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores detemperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuariointuitiva.

Características de refrigeración

• Soporte de alta corriente
• Cada cabezal de ventilador es compatible con PWM y ventilador deCC y bomba de refrigeración por agua, y hasta 24 W (12 V x 2 A) conprotección contra sobrecorriente.
• control de precisión
• Múltiples puntos de control de temperatura/velocidad del ventilador para una curva precisa del ventilador
• Modo de doble curva
• Modo dual pendiente/escalera para diferentes escenarios de usuario
• Parada de ventilador
• El ventilador puede detenerse completamente por debajo del punto de temperatura especificado por los usuarios

LAN de 2,5 GbE

Primera placa de LAN de 2,5 GbE integrada2 veces más rápido que nunca
La adopción de 2.5G LAN proporciona conectividad de red de hasta 2.5GbE,con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas encomparación con las redes generales de 1GbE, perfectamente diseñado parajugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps)

Conectando el futuro – USB frontal 3.2 Gen 2 Type-C ®

USB 3.2 Gen 2 proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades dehasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con sugeneración anterior, así como compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible sobre elnuevo USB Type-C™ reversible y el conector USB Type-A tradicional. parauna mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.

audio de alta fidelidad

 
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama.Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de altaresolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido másrealistas para los jugadores.

Protector de ruido de audio
Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra el ruido deaudio que esencialmente separa los componentes sensibles de audioanalógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel dePCB.

UEFI BIOS

Interfaz de usuario amigable
El MODO FÁCIL muestra información importante del hardware en una página,incluido el reloj de la CPU, la memoria, el almacenamiento y elventilador.

Mis favoritos
Agregue elementos de uso constante en el menú de favoritos para un acceso rápido.

Información de almacenamiento
Muestre todo tipo de información de almacenamiento, incluida la interfaz SATA, PCIE y M.2.

registro de cambios
Enumere todos los cambios antes de guardar y salir de BIOS. Revise rápidamente la modificación de la configuración general.

Curva de línea de carga intuitiva
Muestre claramente cada configuración de calibración de la línea de carga en un gráfico de curva intuitivo.

GIGABYTE CONTROL CENTER

• GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) es un software unificado para todoslos productos compatibles con GIGABYTE. Proporciona una interfaz deusuario intuitiva de nuevo diseño para controlar todas las funcionesesenciales.
• Plataforma de software unificada para todos los productos compatibles con Gigabyte
• Interfaz de usuario intuitiva para una experiencia más fácil
• Componentes de control modularizados solo para hardware instalado
• Función de actualización automática para mantener el sistema actualizado y admitir productos futuros

Multi-clave

Un botón de reinicio multifunción que se puede reconfigurar para otra función en BIOS para diferentes escenarios de usuario.
Interruptor RGB
Apague todos los efectos de iluminación en la placa base.
Directo a BIOS
Inicie en el menú del BIOS directamente sin presionar ningún botón del teclado.
Modo seguro
Arranque en el modo seguro del BIOS para cambiar la opción específica sin perder otras configuraciones del BIOS.

Q-Flash Plus

Actualice el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y latarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS.Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie elnombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botóndedicado Q-Flash Plus y ¡listo!

• Procesador
• LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
• L3 cache varies with CPU
• (Please refer “CPU Support List” for more information.)
• Chipset
• Intel® B760 Express Chipset
• Memoria
• Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
• 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
• Dual channel memory architecture
• Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
• Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
• Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
• (Please refer “Memory Support List” for more information.)
• Gráfica Integrada
• Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:
• 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096×2304@60 Hz
• * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3
• 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096×2160@60 Hz
• * Support for HDMI 2.0 version and HDCP 2.3.
• (Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
• Audio
• Realtek® Audio CODEC
• High Definition Audio
• 2/4/5.1/7.1-channel
• Support for S/PDIF Out
• * You can change the functionality of an audio jack using theaudio software. To configure 7.1-channel audio, access the audiosoftware for audio settings.
• LAN
• Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
• Zócalos de Expansión
• CPU:
• 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16)
• * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.
• Chipset:
• 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
• Interfaz de almacenamiento
• CPU:
• 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
• Chipset:
• 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB)
• 4 x SATA 6Gb/s connectors
• RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
• USB
• Chipset:
• 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
• 4 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
• 1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel
• Chipset+2 USB 2.0 Hubs:
• 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
• Conectores Internos E/S
• 1 x 24-pin ATX main power connector
• 1 x 8-pin ATX 12V power connector
• 1 x CPU fan header
• 1 x CPU fan/water cooling pump header
• 3 x system fan headers
• 1 x system fan/water cooling pump header
• 2 x addressable LED strip headers
• 2 x RGB LED strip headers
• 3 x M.2 Socket 3 connectors
• 4 x SATA 6Gb/s connectors
• 1 x front panel header
• 1 x front panel audio header
• 1 x S/PDIF Out header
• 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support
• 1 x USB 3.2 Gen 1 header
• 2 x USB 2.0/1.1 headers
• 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
• 1 x serial port header
• 1 x Q-Flash Plus button
• 1 x reset button
• 1 x reset jumper
• 1 x Clear CMOS jumper
• Panel E/S Trasero
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
• 2 x USB 3.2 Gen 1 ports
• 5 x USB 2.0/1.1 ports
• 1 x DisplayPort
• 1 x HDMI port
• 1 x RJ-45 port
• 6 x audio jacks
• Controlador E/S
• iTE® I/O Controller Chip
• Monitorización Hardware
• Voltage detection
• Temperature detection
• Fan speed detection
• Water cooling flow rate detection
• Fan fail warning
• Fan speed control
• * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
• BIOS
• 1 x 256 Mbit flash
• Use of licensed AMI UEFI BIOS
• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Otras Características
• Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
• * Available applications in GCC may vary by motherboard model.Supported functions of each application may also vary depending onmotherboard specifications.
• Support for Q-Flash
• Support for Q-Flash Plus
• Bundled Software
• Norton® Internet Security (OEM version)
• LAN bandwidth management software
• Sistema Operativo
• Support for Windows 11 64-bit
• Support for Windows 10 64-bit
• Formato
• ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm