Procesador Intel Core i7-11700 2.50GHz Socket 1200
-
Esencial
- Conjunto de productos
- Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
- Nombre de código
- Productos anteriormente Rocket Lake
- Segmento vertical
- Desktop
- Número de procesador
- i7-11700
- Litografía
- 14 nm
- Condiciones de uso
- PC/Client/Tablet
-
Especificaciones de la CPU
- Cantidad de núcleos
- 8
- Cantidad de subprocesos
- 16
- Frecuencia básica del procesador
- 2,50 GHz
- Frecuencia turbo máxima
- 4,90 GHz
- Caché
- 16 MB Intel® Smart Cache
- Velocidad del bus
- 8 GT/s
- Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
- 4,90 GHz
- Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
- 4.80 GHz
- TDP
- 65 W
-
Especificaciones de memoria
- Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
- 128 GB
- Tipos de memoria
- DDR4-3200
- Cantidad máxima de canales de memoria
- 2
- Máximo de ancho de banda de memoria
- 50 GB/s
- Compatible con memoria ECC ‡
- No
-
Gráficos de procesador
- Gráficos del procesador ‡
- Intel® UHD Graphics 750
- Frecuencia de base de gráficos
- 350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de gráficos
- 1.30 GHz
- Memoria máxima de video de gráficos
- 64 GB
- Unidades de ejecución
- 32
- Compatibilidad con 4K
- Yes, at 60Hz
- Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
- 4096×2160@60Hz
- Resolución máxima (DP)‡
- 5120 x 3200 @60Hz
- Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡
- 5120 x 3200 @60Hz
- Compatibilidad con DirectX*
- 12.1
- Compatibilidad con OpenGL*
- 4.5
- Intel® Quick Sync Video
- Sí
- Tecnología Intel® InTru™ 3D
- Sí
- Tecnología Intel® Clear Video HD
- Sí
- tecnología Intel® de video nítido
- Sí
- Cantidad de pantallas admitidas ‡
- 3
- Compatibilidad con OpenCL*
- 3.0
-
Opciones de expansión
- Escalabilidad
- 1S Only
- Revisión de PCI Express
- 4,0
- Configuraciones de PCI Express ‡
- Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4
- Cantidad máxima de líneas PCI Express
- 20
-
Especificaciones del paquete
- Zócalos compatibles
- FCLGA1200
- Máxima configuración de CPU
- 1
- Especificación de solución térmica
- PCG 2019C
- TJUNCTION
- 100°C
- Tamaño de paquete
- 37.5 mm x 37.5 mm
-
Tecnologías avanzadas
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Sí
- Intel® Thermal Velocity Boost
- No
- Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
- Sí
- Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
- 2,0
- Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
- Sí
- Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
- Sí
- Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
- Sí
- Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
- Sí
- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
- Sí
- Intel® 64 ‡
- Sí
- Conjunto de instrucciones
- 64-bit
- Extensiones de conjunto de instrucciones
- Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
- Estados de inactividad
- Sí
- Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
- Sí
- Tecnologías de monitoreo térmico
- Sí
- Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
- Sí
- Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
- Sí
- Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0
- Sí
-
Seguridad y fiabilidad
- Nuevas instrucciones de AES Intel®
- Sí
- Secure Key
- Sí
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- No
- Intel® OS Guard
- Sí
- Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
- Sí
- Bit de desactivación de ejecución ‡
- Sí
- Intel® Boot Guard
- Sí
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